地面抬高自流平砂漿 地坪 施工效率高 無收縮石膏基自流平砂漿

石膏基自流平砂漿

一、產品簡介

華軒高新石膏基自流平砂漿（KH-GSL）是以優質改性建筑石膏為主要膠凝材料，優良級配石英砂為集料，配合無機功能填料和多種高性能有機添加劑優化配制而成的干粉料產品，與適量水均勻拌和形成高流動性和操作時間可控的漿體，硬化后具有早強高強、高粘結性和無收縮等特點，可滿足人工澆筑施工和機械大面積澆筑施工的要求，廣泛適用于建筑室內各種地坪工程，實現地面自動精準找平，綜合性價比高，屬新型、綠色、降碳的高科技地坪工程材料。

二、產品特性

高流動性：與適量的水拌和均勻后，流動性好，不泌水，無需振搗即可實現自流平。

高找平精度：施工后，表面平整度高，3米靠尺檢測，高差小于2mm。

高表面質量：硬化體表面光滑如鏡，無起灰和起砂現象，無空鼓。

高體積穩定性：漿體硬化過程體積無收縮，無裂紋，與地面結合性好。

早強高強：早期強度高，施工6h后即可承重上人，后期強度發展好，無強度倒縮現象。

輕質隔聲保溫：產品具有輕質多孔的特點，不僅可以減輕建筑物重量，還能起到隔聲降噪、保溫隔熱的作用。

施工方便：不用加鋼絲網、不需傳統灑水養護、施工厚度可控，比普通找平材料施工效率提高5倍以上。

環境友好型材料：袋裝運輸，濕法施工，無揚塵、無污染，并且部分材料采用工業廢物。

三、產品標準

JC/T 1023-2021《石膏基自流平砂漿》

JGJ/T 175-2018《自流平地面工程技術標準》

JC/T 2326-2015《建筑用找平砂漿》

四、適用領域

室內瓷磚、木地板、地毯、環氧樹脂等地面的基層找平工程

室內、地下室地面抬高找平工程

地暖回填找平工程

地面裂縫修補工程

不適用于水侵蝕和浸泡的工程

五、施工工藝

1.基層處理：對基層的處理，保證強度，無空鼓和裂縫，表面無浮灰和殘渣、潮濕無明水，如有起砂、脫皮、疏松、麻面等現象時，應將不合格基層表面鏟除，之后使用修補砂漿進行修補。當基層為混凝土或發泡水泥時，應均勻涂刷界面劑，可采用滾涂或噴涂方式；當地暖隔熱層為保溫板時，不須涂刷界面劑。

2.控制標高：施工前，應使用激光水平儀進行墻面投射，按照設計要求，彈射標高線。

3.料漿制備：施工現場應采用機械設備自動攪拌制備石膏基自流平料漿。①配料：按照說明書或檢測報告推薦水料比和攪拌設備一次攪拌能力準確稱量粉料和水；②攪拌：將稱好的水加入攪拌機中，開動攪拌機，邊慢速攪拌邊加入稱好的粉料，待全部粉料加入完畢，慢速攪拌2min，再快速攪拌2min，再慢速攪拌1min，得到分散均勻的料漿。

4.施工澆筑：根據施工面積確定采用人工澆筑或泵送澆筑方式，按照施工面高度要求及施工面積，由內至外平行澆筑，使漿體自流平均勻排布，澆筑至標高線，保證漿體硬化后，形成的高低差不大于2mm/3m。

5.輔助消泡：施工澆筑至設定的標高線后，使用消泡滾筒由內至外進行消泡及平整度微調。采用消泡滾筒放氣時，需注意消泡滾筒的釘長與攤鋪厚度的適應性，消泡滾筒主要輔助漿料流動并減少拌料和攤鋪過程中所產生的氣泡及接茬，操作人員需穿水鞋作業。

6.現場保護：施工現場，應密切注意地暖管件、給排水設施、墻面的保護；施工完成后，應封閉現場，并明顯標示，確保6h內人員禁入，使料漿充分凝結硬化。成品保護期間，已做好的自流平地面上不能堆放垃圾、雜物以及施工機械等，避免造成玷污；不能用鈍器、銳器擊打或刻畫自流平地面的面層，也不能在上面承重和行走。

六、包裝貯存

防潮袋包裝，25±0.5kg/包。

陰涼干燥處貯存，避免陽光直射。

在貯存和運輸時不得受潮和混入雜物。

在正常運輸與貯存條件下，保質期6個月。

七、注意事項

使用時，嚴格按照指定的水料比進行配料，嚴禁加入過量的水和其他外加劑。

參考用量：12~16kg/(m2×cm)。

施工澆筑時，如果操作時間過長，嚴禁使用已經開始凝結硬化的材料進行施工。

本產品流動性極好，但需要根據環境溫度及時調整施工方案和速度。