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POP底部填充Underfill膠水建筑、建材

建筑、建材類產品：POP底部填充Underfill膠水建筑、建材，歡迎選購！

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供應商：深圳市力邦泰科技有限公司
聯系姓名：邱生
電話號碼：
固定電話： 0755-88864001
經營模式：生產廠家
主營產品：電子封邊膠, 道兒, 韓國元化學, LED膠黏劑, 電子膠水,
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規格 :	20KG/桶	型號 :	WE-3008
產地 :	深圳市	品牌 :	力邦泰

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本建筑、建材類產品：POP底部填充Underfill膠水建筑、建材，由廣東深圳市供應商深圳市力邦泰科技有限公司供應，詳細信息如下：
尤其適用于POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保證了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產品已經在韓國本土三星、LG等公司得到了批量應用。

是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的可靠性，耐沖擊性能及耐冷熱循環的能力。

該產品基本參數如下：
化學類型：　環氧改性
外　　觀：　淺黃或黑色
固化條件：　熱固化5～20分鐘@120~150度
典型應用：　底部填充，微小元件固定及補強
返修性能：　優越的返修性能
關鍵詞：建筑、建材 POP底部填充Underfill膠水建筑、建材 深圳市力邦泰科技有限公司

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