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6月27日消息高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍®4移動(dòng)平臺(tái)，為首個(gè)采用4nm工藝制程的驍龍4系移動(dòng)平臺(tái)。Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預(yù)計(jì)將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
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